| 产品特性：超小型 | 加工定制：否 | 品牌：FOX |
| 型号：K13A | 种类：晶振 | 标称频率：32.768KHzMHz |
| 负载电容：12.5pF | 基准温度： -40~＋85℃℃ |
FOX晶振,K13A两脚贴片晶振,FK13AEIHI0032768智能手机晶振，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
FOX晶振,K13A两脚贴片晶振,FK13AEIHI0032768智能手机晶振，FOXcrystal美国福克斯晶振公司成立于1979年，是一家小型的家族企业，提供石英晶体谐振器和振荡器。自那时起，该公司已发展成为美国电子市场上高精度石英晶振，高可靠性频率控制产品的***供应商，全球拥有10,000多家客户。研发部门是过去32年来公司持续增长的重要推动力。福克斯工程师已经开发出数百种产品，为晶体和振荡器的性能，精度和可靠性设定了新的标准，并且为了缩短交付周期以满足不断增长的业务需求。FOX晶振以自己处于频率控制技术的***优势而自豪，并且凭借优质的公司研究持续开发新产品。凭借***的制造设施，包括在大气条件下（包括Class-100无尘室）运行的进的设备，福克斯电子公司能够生产出符合最严格行业质量标准的创新产品。2012年4月，Integrated Device Technology，Inc.收购了福克斯电子，并于2016年10月恢复为福克斯长期管理团队的私人所有权。
| 制造商 | FOX晶振 | 产地 | 美国 | 产品编号 | FK13AEIHI0032768 |
| 频率 | 32.768KHZ | 负载 | 12.5pF | 温度范围 | -40°c~+85°c |
| 频率偏差 | ±20ppm | 封装 | 金属面贴片两脚 | 尺寸 | 3.2*1.5mm |
FOX晶振规格 | 单位 | K13A晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 |
标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 |
储存温度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 |
工作温度 | T_use | -40C ～ +85°C | 标准温度 |
激励功率 | DL | 200μW Max. | 推荐:1μW ～ 100μW |
频率公差 | f_— l | ±20ppm | +25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/ |
频率温度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | CL | 7pF~12.5pF | 超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,***年 |
FOX晶振,K13A两脚贴片晶振,FK13AEIHI0032768智能手机晶振
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致3215两脚贴片晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据无源贴片晶振实际使用状态进行确认.
撞击
虽然压电石英晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用. FOX晶振,K13A两脚贴片晶振,FK13AEIHI0032768智能手机晶振
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些.请设置安装条件以尽可能将冲击降至***,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保智能手机晶振未撞击机器或其他电路板等.
FOX晶振,K13A两脚贴片晶振,FK13AEIHI0032768智能手机晶振
FOX晶振均选用无铅,高品质材料,运用自身独特的封装技术,所生产晶振在产品中使用具有耐高温,抗振性强,低功耗,高精密等特点,FOX晶振符合欧盟环保要求,早已获得美国UL,C-TPAT认证,并且生产设施均符合QS-9000,ISO-9001:2008国际质量管理体系认证.
FOX晶振,K13A两脚贴片晶振,FK13AEIHI0032768智能手机晶振，福克斯电子继续发展和提升新产品的无铅设计,推动我们的技术,包括可以实现低功耗晶振产品,帮助减少客户的能源消耗.FOX环境政策,环境方面,福克斯晶振将追求以下企业目标：
1.利用污染预防技术,包括但不限于减少原材料替代,再利用,自然资源保护和回收
2.教育福克斯晶振全体员工和承包环境计划,规范和与运营和工作相关的要求执行
3.不断改善环境管理通过分析和创造可实现的系统目标,以尽量减少对环境的污染
4.满足并保持对相关的遵守环境法规和其他要求
公司Email：konuaer@163.com
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