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| 产品特性：超小型 | 加工定制：否 | 品牌：FOX |
| 型号：C3BS | 种类：晶振 | 标称频率：10.000MHZ~200.000MHZMHz |
| 负载电容：3pF | 基准温度： -55?C ~ +125?C℃ |
福克斯3225mm晶振,C3BS石英晶体谐振器,FC3BSBBGM25.0电信设备晶振，3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品的选择,符合RoHS/无铅.
福克斯3225mm晶振,C3BS石英晶体谐振器,FC3BSBBGM25.0电信设备晶振，福克斯晶振公司自成立以来，Fox Electronics 一直是***的频率控制解决方案供应商，拥有业内***的***频率控制产品，适合的应用从无线通信、计算机到仪器、航空航天等。该公司是锻造工艺突破方面的先驱，并因此而***，这一技术改变了频率控制行业的面貌。最近，该公司推出革命性的 XpressO 系列可配置振荡器，为购买者和设计人员带来了全新水平的交付灵活性，缩短了提前期并降低了成本.且完全不会折损的电气性能水平。Fox Electronics晶振主要生产石英晶体谐振器，晶体振荡器，贴片晶振，无源晶振，有源晶振，温补晶振等产品，所生产的产品受到各行各业的应用范围内，以技术***，以质量赢得客户。
| PARAMETERS | MAX (unless otherwise noted) |
| Frequency Range | 10.000 ~ 200.000 MHz |
| Frequency Tolerance @ 25?C | (See options on page 2) |
| Frequency Stability, ref @ 25?C | (See options below) |
| Temperature Range | |
| Operating (TOPR) | (see options below) |
| Storage (TSTG) | -55?C ~ +125?C |
| Shunt Capacitance (Co) | 3.0pF |
| Load Capacitance (Cl) | (See options on page 2) |
| Drive Level | 0.1?W |
| Aging per year | ±5 PPM |
| Maximum Soldering Temp / Time | 260?C / 10 Seconds |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Termination Finish | Au |
| Seal Method | Seam Seal |
| Lead (Pb) Free | Yes |
| RoHS Compliant | Yes |
福克斯3225mm晶振,C3BS石英晶体谐振器,FC3BSBBGM25.0电信设备晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,***的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 福克斯3225mm晶振,C3BS石英晶体谐振器,FC3BSBBGM25.0电信设备晶振
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
福克斯3225mm晶振,C3BS石英晶体谐振器,FC3BSBBGM25.0电信设备晶振
FOX晶振均选用无铅,高品质材料,运用自身独特的封装技术,所生产晶振在产品中使用具有耐高温,抗振性强,低功耗,高精密等特点,FOX晶振符合欧盟环保要求,早已获得美国UL,C-TPAT认证,并且生产设施均符合QS-9000,ISO-9001:2008国际质量管理体系认证.
福克斯3225mm晶振,C3BS石英晶体谐振器,FC3BSBBGM25.0电信设备晶振，福克斯电子继续发展和提升新产品的无铅设计,推动我们的技术,包括可以实现低功耗晶振产品,帮助减少客户的能源消耗.FOX环境政策,环境方面,福克斯晶振将追求以下企业目标：
1.利用污染预防技术,包括但不限于减少原材料替代,再利用,自然资源保护和回收
2.教育福克斯晶振全体员工和承包环境计划,规范和与运营和工作相关的要求执行
3.不断改善环境管理通过分析和创造可实现的系统目标,以尽量减少对环境的污染
4.满足并保持对相关的遵守环境法规和其他要求
公司Email：konuaer@163.com
手机号：13823300879
公司电话：0755-27838351
公司传真：0755-27883106
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