产品特性:轻薄型 | 加工定制:否 | 品牌:FOX |
型号:C4BS | 种类:晶振 | 标称频率:12MHZ~50MHZMHz |
负载电容:5pF | 基准温度:-55°C ~ +125°C℃ |
FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0安全设备晶振,每个好的企业都有一个好的生产理念:质量和客户服务是FOX晶振集团成功的基石,我们的目标是始终如一地满足客户的期望.我们不断的投资以确保我们的石英晶振客户在我们的业务中达到的标准,并且定期的欢迎客户和其他的审计.我们的质量管理体系不断发展,以满足电子行业不断变化的需求.质量是FOX晶振集团成功的基石,为我们的石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,贴片晶振等频率控制产品提供了一个全面的质量解决方案.我们的质量管理体系建立了合理的理念,以确保公司及其员工遵循文件编制的程序,并通过提供高质量的产品和服务来维护客户的满意.
PARAMETERS | MAX (unless otherwise noted) |
Frequency Range | 12.000 ~ 50.000 MHz |
Frequency Tolerance @ 25?C | (See options on page 2) |
Frequency Stability, ref @ 25?C | (See options below) |
Temperature Range | |
Operating (TOPR) | (see options below) |
Storage (TSTG) | -55?C ~ +125?C |
Shunt Capacitance (Co) | 5.0pF |
Load Capacitance (Cl) | (See options on page 2) |
Drive Level | 0.1?W |
Aging per year | ±5 PPM |
Maximum Soldering Temp / Time | 260?C / 10 Seconds |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
Termination Finish | Au |
Seal Method | Seam Seal |
Lead (Pb) Free | Yes |
RoHS Compliant | Yes |
FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0安全设备晶振
在使用晶振时应注意以下事项:
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂. FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0安全设备晶振
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作
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FOX晶振均选用无铅,高品质材料,运用自身独特的封装技术,所生产晶振在产品中使用具有耐高温,抗振性强,低功耗,高精密等特点,FOX晶振符合欧盟环保要求,早已获得美国UL,C-TPAT认证,并且生产设施均符合QS-9000,***-9001:2008国际质量管理体系认证.
FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0安全设备晶振,福克斯电子继续发展和提升新产品的无铅设计,推动我们的技术,包括可以实现低功耗晶振产品,帮助减少客户的能源消耗.FOX环境政策,环境方面,福克斯晶振将追求以下企业目标:
1.利用污染预防技术,包括但不限于减少原材料替代,再利用,自然资源保护和回收
2.教育福克斯晶振全体员工和承包环境计划,规范和与运营和工作相关的要求执行
3.不断改善环境管理通过分析和创造可实现的系统目标,以尽量减少对环境的污染
4.满足并保持对相关的遵守环境法规和其他要求
公司Email:konuaer@163.com
手机号:13823300879
公司电话:0755-27838351
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